本報(bào)記者 劉曉一

　　在算力基建如火如荼之際，能源供應(yīng)與能耗優(yōu)化成為焦點(diǎn)話題。3月12日，Micro LED（新一代自發(fā)光顯示技術(shù)）概念再度火熱。截至當(dāng)日收盤，京東方華燦光電股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華燦光電”）股價(jià)漲超13%，三安光電股份有限公司、深圳雷曼光電科技股份有限公司等個(gè)股漲幅居前。在前一個(gè)交易日，該板塊已漲勢(shì)強(qiáng)勁，江西沃格光電集團(tuán)股份有限公司、博敏電子股份有限公司股價(jià)漲停。

　　根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，隨著生成式AI興起，數(shù)據(jù)中心對(duì)高速傳輸?shù)男枨蟪掷m(xù)提升。原先應(yīng)用在機(jī)柜內(nèi)短距傳輸?shù)你~纜方案，將在傳輸密度與節(jié)能上面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。相比之下，Micro LED CPO（共封裝光學(xué)）方案的單位傳輸能耗較低，可大幅降低整體能耗至銅纜方案的5%，有望憑節(jié)能優(yōu)勢(shì)成為光互連替代方案。

　　“相比傳統(tǒng)銅纜，Micro LED CPO技術(shù)在算力基建中具有顯著優(yōu)勢(shì)。它能將單位傳輸能耗降至銅纜方案的5%，大幅降低數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)成本，契合節(jié)能導(dǎo)向?！盙KURC產(chǎn)經(jīng)智庫(kù)首席分析師丁少將在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示，在傳輸效率上，該技術(shù)解決了銅纜在400G/800G/1.6T高速率下的信號(hào)衰減問(wèn)題，能實(shí)現(xiàn)納秒級(jí)低延遲傳輸，保障信號(hào)完整性。此外，Micro LED CPO技術(shù)的高集成優(yōu)勢(shì)可減少空間占用、提升機(jī)柜帶寬密度，完美適配AI大模型訓(xùn)練和超大規(guī)模算力集群的高效集約化建設(shè)需求。

　　工業(yè)和信息化部印發(fā)的《算力互聯(lián)互通行動(dòng)計(jì)劃》明確提出，到2026年，建立較為完備的算力互聯(lián)互通標(biāo)準(zhǔn)、標(biāo)識(shí)和規(guī)則體系。設(shè)施互聯(lián)方面，推廣新型高性能傳輸協(xié)議，提升算力節(jié)點(diǎn)間網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)互通水平。

　　根據(jù)美國(guó)銀行3月10日發(fā)布的最新預(yù)測(cè)，隨著AI工作負(fù)載對(duì)傳統(tǒng)銅導(dǎo)體的性能提出更高要求，光互連市場(chǎng)規(guī)模到2030年有望增長(zhǎng)四倍，至730億美元。

　　在算力基建“光進(jìn)銅退”的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)與政策支持下，市場(chǎng)對(duì)Micro LED技術(shù)在AI算力領(lǐng)域的新應(yīng)用寄予厚望。上市公司紛紛搶抓技術(shù)風(fēng)口，推動(dòng)Micro LED技術(shù)向光通信領(lǐng)域延伸。

　　華燦光電是Micro LED光互連領(lǐng)域的核心布局者，技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品落地均走在行業(yè)前列。今年1月份，該公司與上海新相微電子股份有限公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，聯(lián)動(dòng)雙方“芯片制造+驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)”的雙重優(yōu)勢(shì)，重點(diǎn)攻堅(jiān)Micro LED光互連技術(shù)和光模塊的研發(fā)與生產(chǎn)。

　　“目前公司在珠海金灣的Micro LED專業(yè)工廠已與相關(guān)產(chǎn)業(yè)伙伴展開協(xié)同技術(shù)開發(fā)，首批樣品已經(jīng)交付海外客戶，正在配合客戶進(jìn)行產(chǎn)品優(yōu)化?！比A燦光電證券部人士對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示。

　　利亞德光電股份有限公司則通過(guò)產(chǎn)學(xué)研合作與技術(shù)儲(chǔ)備，推進(jìn)Micro LED光通信領(lǐng)域布局。3月10日，該公司在投資者關(guān)系活動(dòng)中表示，已與中科院開展光通信領(lǐng)域研發(fā)合作，并向中科院提供Micro LED光模塊產(chǎn)品，用于替代原有傳統(tǒng)LED光傳輸方案，當(dāng)前方案尚處在研發(fā)驗(yàn)證階段。

　　3月12日晚間，深圳市兆馳股份有限公司公告稱，公司面向Micro LED光互連CPO技術(shù)的Micro LED光源芯片已完成研發(fā)工作，目前處于樣品驗(yàn)證測(cè)試階段。

　　中信證券研報(bào)認(rèn)為，相比于硅光CPO逐步進(jìn)入成熟量產(chǎn)階段，Micro LED CPO當(dāng)前仍處于早期研發(fā)探索階段，目前主要瓶頸在于Micro LED光芯片性能、光學(xué)耦合及精度等方面，襯底基材亦需要升級(jí)優(yōu)化，需上下游協(xié)同共同推進(jìn)方案成熟。部分國(guó)內(nèi)龍頭廠商已和下游客戶開始協(xié)同研發(fā)、送樣，預(yù)計(jì)2027年后Micro LED CPO方案有望逐步進(jìn)入落地階段。