近期，受AI需求爆發(fā)拉動，其上游核心材料電子玻璃纖維（電子布）結(jié)構(gòu)性短缺問題日益凸顯，產(chǎn)品銷售價格有所上升。

記者了解到，“十五五”時期，我國將加快電子布高端裝備研發(fā)和國產(chǎn)化替代，相關(guān)龍頭企業(yè)也將加快電子布高端產(chǎn)品布局，并集中力量突破下一代電子布核心技術(shù)。

走入中國巨石淮安零碳智能制造基地，只見車間里嶄新的窯爐并列排開，等待一場華麗蛻變。就在3月18日，這條年產(chǎn)10萬噸電子玻纖暨3.9億米電子布生產(chǎn)線成功點(diǎn)火，其產(chǎn)能規(guī)模占到全球市場的9%，是全球規(guī)模最大的電子級玻纖生產(chǎn)線。其中，薄布、超薄布等高端電子基材品種占比達(dá)到30%。

中國巨石總經(jīng)理楊國明說，目前中國巨石在全球電子玻纖市場的占有率達(dá)23%。為了讓電子布市場供需保持平穩(wěn)，本次完成點(diǎn)火的10萬噸產(chǎn)能將分批釋放。

電子布與樹脂結(jié)合形成的覆銅板，是印制電路板（PCB）的基材，而PCB則是所有電子元器件——從芯片到傳感器——的物理載體和電氣連接體。電子布價值量約占覆銅板成本的30%，是PCB成本結(jié)構(gòu)中的關(guān)鍵變量。

“沒有高端電子布，就沒有高性能PCB?！敝袊ú募瘓F(tuán)董事長周育先說，高端電子基材就像是數(shù)字世界的“高速公路路基”——路基不平，跑車也快不起來。當(dāng)前，AI、6G、智能網(wǎng)聯(lián)汽車對信號傳輸速度、完整性和低延遲提出了前所未有的要求，驅(qū)動電子基材向超細(xì)、超薄、低介電方向發(fā)展，對電子布的性能提出了更高要求。

2025年下半年起，AI芯片迭代正從根本上改變PCB和封裝基板的技術(shù)規(guī)格與材料用量，高端電子布需求增長迅速，出現(xiàn)持續(xù)缺貨狀態(tài)。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)性緊缺從高端向普通產(chǎn)品蔓延，推動普通產(chǎn)品價格上升。

對此，楊國明回應(yīng)，過高的價格或價格大幅波動都會對行業(yè)上下游帶來挑戰(zhàn)，公司會根據(jù)市場需求情況聆聽產(chǎn)業(yè)鏈合作企業(yè)聲音，穩(wěn)妥對產(chǎn)品價格進(jìn)行調(diào)整。

目前，全球電子布產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)“中國主導(dǎo)生產(chǎn)、高端日系領(lǐng)先、亞太需求驅(qū)動”的格局。據(jù)悉，全球約75%的覆銅板產(chǎn)能集中在中國大陸，這為上游電子級玻纖提供了最廣闊的應(yīng)用市場和最快的需求反饋通道。同時，經(jīng)過30多年的持續(xù)技術(shù)攻關(guān)，龍頭企業(yè)已建立起擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的全套技術(shù)體系，在工藝裝備的大型化、智能化，規(guī)?；a(chǎn)的成本控制，以及低碳制造等方面都走在了全球前列。

值得注意的是，日本日東紡控制著全球約90%的高端電子布供應(yīng)?！霸谧罡叨说碾娮硬碱I(lǐng)域，比如應(yīng)用于超高速數(shù)據(jù)中心、毫米波雷達(dá)、高端AI芯片測試基板等場景的極低介電、極薄型產(chǎn)品，我們與國際最頂尖水平仍存在一定差距?！敝苡缺硎荆叨穗娮踊拈L期依賴進(jìn)口，就像在高樓上使用別人的地基，始終存在安全隱患。

面向“十五五”，中國建材集團(tuán)將依托國家級企業(yè)技術(shù)中心等創(chuàng)新平臺，聯(lián)合下游客戶和科研院所，集中力量突破下一代電子布核心技術(shù)；加強(qiáng)與覆銅板、PCB以及終端服務(wù)器、智能汽車廠商的協(xié)同創(chuàng)新，以應(yīng)用為牽引，實現(xiàn)從材料到解決方案的升級，確保我國電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的安全與自主可控。

“我國電子玻纖紗產(chǎn)業(yè)不落后于日本和美國，問題出在電子布的供應(yīng)上?！敝袊ＡЮw維工業(yè)協(xié)會秘書長劉長雷表示，目前高端玻纖電子布生產(chǎn)用噴氣織機(jī)、張力控制器、整漿并軸機(jī)組等關(guān)鍵設(shè)備過度依賴進(jìn)口，交付周期不斷延長，制約了我國玻纖電子布的發(fā)展。

他透露，協(xié)會近期密集走訪國內(nèi)主要噴氣織機(jī)設(shè)備供應(yīng)廠家，并與中國紡織機(jī)械協(xié)會建立會商機(jī)制，積極開展紡織裝備企業(yè)能力清單與玻纖制品企業(yè)需求清單精準(zhǔn)對接并推動產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，通過組織科技攻關(guān)揭榜掛帥等形式，加快電子布高端裝備研發(fā)。