本報(bào)記者 劉曉一 劉 歡

　　AI算力需求持續(xù)爆發(fā)，光模塊作為數(shù)據(jù)中心高速互聯(lián)的核心組件，正迎來密集的產(chǎn)業(yè)整合。近期，協(xié)創(chuàng)數(shù)據(jù)技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“協(xié)創(chuàng)數(shù)據(jù)”）、烽火通信科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“烽火通信”）等多家上市公司圍繞光模塊產(chǎn)業(yè)鏈開展資本運(yùn)作。

　　具體來看，多數(shù)上市公司以垂直整合為核心邏輯，向上游光學(xué)器件、原材料等環(huán)節(jié)延伸，解決高端零部件供給緊缺問題。

　　例如，據(jù)烽火通信官微消息，近日公司已完成對(duì)烽火藤倉(cāng)光纖科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“烽火藤倉(cāng)”）40%少數(shù)股東股權(quán)的受讓，烽火藤倉(cāng)成為烽火通信全資子公司，企業(yè)名稱同步變更為武漢烽火光纖有限公司。烽火藤倉(cāng)長(zhǎng)期專注于高端光纖預(yù)制棒及光纖的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，是國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)。

　　烽火通信方面表示，隨著AI集群、數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)等場(chǎng)景對(duì)高端光纖光纜需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，算力驅(qū)動(dòng)的行業(yè)新周期對(duì)企業(yè)技術(shù)積累、產(chǎn)能布局等各方面提出更高要求。由于國(guó)內(nèi)前期市場(chǎng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)、需求放緩等因素，企業(yè)產(chǎn)能布局趨于理性，而光纖預(yù)制棒擴(kuò)產(chǎn)又有著投入大、周期長(zhǎng)的特點(diǎn)，在一定時(shí)間內(nèi)產(chǎn)業(yè)側(cè)難以填補(bǔ)需求缺口，各類光纖價(jià)格持續(xù)上漲。本次全資控股烽火藤倉(cāng)是公司基于當(dāng)前光纖行業(yè)供需環(huán)境變化的主動(dòng)布局，以技術(shù)領(lǐng)先保障高質(zhì)量供給，構(gòu)筑起光棒、光纖、光纜全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的優(yōu)勢(shì)壁壘。

　　AI基建龍頭協(xié)創(chuàng)數(shù)據(jù)同樣加碼產(chǎn)業(yè)鏈布局，今年4月份，公司公告稱，擬以5.1億元增資光為科技（廣州）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“光為科技”），以取得其51%的股權(quán)。

　　“本次增資，公司將補(bǔ)齊‘智能終端+云算力+光器件’全產(chǎn)業(yè)鏈的最后一塊拼圖，實(shí)現(xiàn)從終端制造向‘核心器件+終端+服務(wù)’的戰(zhàn)略升級(jí)。”協(xié)創(chuàng)數(shù)據(jù)相關(guān)負(fù)責(zé)人向《證券日?qǐng)?bào)》記者介紹，光為科技的超低功耗、超低誤碼率、超低時(shí)延光模塊既能滿足協(xié)創(chuàng)數(shù)據(jù)自有算力集群的配套需求、降低供應(yīng)鏈成本，又能與現(xiàn)有算力服務(wù)業(yè)務(wù)形成“硬件+服務(wù)”的打包解決方案，能顯著提升公司在AI算力產(chǎn)業(yè)鏈的話語權(quán)和長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力。

　　除補(bǔ)齊現(xiàn)有供應(yīng)鏈短板外，上市公司還前瞻布局前沿技術(shù)賽道，將投資并購(gòu)重心偏向硅光、薄膜鈮酸鋰、CPO等下一代光電技術(shù)，提前卡位高速算力光互連體系。

　　今年4月份，北京賽微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“賽微電子”）下屬香港全資子公司運(yùn)通電子有限公司擬以400萬美元受讓CompoundTek10%股權(quán)，并同步推進(jìn)硅光工藝技術(shù)轉(zhuǎn)移。賽微電子公告顯示，隨著AI數(shù)據(jù)中心算力不斷增長(zhǎng)，高速率光模塊需求旺盛，而硅光技術(shù)憑借低成本、低功耗和高集成度的優(yōu)勢(shì)，逐漸成為高速率光模塊的主流技術(shù)路徑。為豐富和拓展公司在硅光領(lǐng)域的工藝布局，決定開展本次交易。

　　近期，薄膜鈮酸鋰光子引擎企業(yè)犀里光電科技（杭州）有限責(zé)任公司完成新一輪融資，聯(lián)想創(chuàng)投集團(tuán)入局。本輪融資將加快薄膜鈮酸鋰技術(shù)在光模塊、AI數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的落地應(yīng)用。

　　“在資本并購(gòu)與產(chǎn)業(yè)整合的雙重加持下，未來兩年光模塊行業(yè)集中度將持續(xù)提升，頭部企業(yè)通過技術(shù)收購(gòu)、股權(quán)并購(gòu)?fù)瓿烧希行S商技術(shù)與產(chǎn)能短板凸顯，行業(yè)馬太效應(yīng)將進(jìn)一步強(qiáng)化?！币痪茫êＤ希┧侥蓟鸸芾碛邢薰究偨?jīng)理韓勇鋒向《證券日?qǐng)?bào)》記者介紹，在技術(shù)層面，行業(yè)有望從傳統(tǒng)分立器件向硅光集成、共封裝一體化方向演進(jìn)。