5月7日，以“智鏈共生·聚創(chuàng)未來”為主題的2026新紫光集團創(chuàng)新峰會在北京中關村國際創(chuàng)新中心舉行。會上，新紫光集團首次系統(tǒng)發(fā)布了面向AI時代的“全家桶”全產(chǎn)業(yè)鏈布局，正式宣布組建新興科技創(chuàng)新聯(lián)盟（EIA），并落地兩只產(chǎn)業(yè)基金，完成多項戰(zhàn)略合作簽約。

會上，新紫光集團董事長李濱表示，將堅定走創(chuàng)新發(fā)展之路，并特別強調(diào)了突破創(chuàng)新的重要性。據(jù)李濱介紹，新紫光集團果斷剝離非核心業(yè)務，將全部資源集中于智能科技產(chǎn)業(yè)，堅定布局“半導體芯片、ICT通信基礎設施、AI”三大支柱領域，以“大研發(fā)、大制造、大市場”三大舉措賦能各成員企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。

新紫光集團在本屆峰會上重磅發(fā)布了“新紫光集團全家桶”，這是集團首次以整體形態(tài)系統(tǒng)呈現(xiàn)了其面向AI時代的全產(chǎn)業(yè)鏈布局。全家桶覆蓋IC、ICT、AI三大領域：IC層面，貫通通信、計算、控制、聯(lián)接、存儲、器件六大芯片品類，構成完整半導體產(chǎn)品矩陣；ICT層面，覆蓋數(shù)字基礎設施、智能制造、政企客戶云、ICT供應鏈全鏈條；AI層面，形成AI工具、基座芯片、端側(cè)AI芯片三層完整能力底座，并延伸至智算中心、低空經(jīng)濟、航空航天、海洋經(jīng)濟、具身智能等AI應用場景。

成果發(fā)布環(huán)節(jié)同樣引人關注。新紫光集團旗下新華三、紫光國微、前沿技術研究院等發(fā)布了AI基礎設施、端側(cè)AI、商業(yè)航天、智算互聯(lián)等六大前沿技術創(chuàng)新成果。集團在5G MBB芯片、SIM卡芯片、金融IC卡芯片等36個細分領域均位居國內(nèi)或全球前列。

峰會期間，由新紫光集團聯(lián)合多家科技企業(yè)、科研機構與投資機構共同發(fā)起的新興科技創(chuàng)新聯(lián)盟（EIA）正式宣布組建。聯(lián)盟聚焦航空航天、生命科學、新能源、量子計算、新材料、具身智能六大前沿方向，致力于將中國硬核科技的創(chuàng)新能量系統(tǒng)轉(zhuǎn)化為產(chǎn)業(yè)價值。伴隨EIA聯(lián)盟發(fā)布，EIA信新科技并購重組基金與EIA新興科技創(chuàng)新創(chuàng)投基金同日落地。

同時，新紫光集團與南京大學、北京銀行、芯原微電子、深圳高新投分別簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，涵蓋產(chǎn)學研協(xié)同創(chuàng)新、金融科技服務、芯片設計生態(tài)共建及科技產(chǎn)業(yè)投資賦能等領域。

業(yè)內(nèi)人士表示，全球AI競爭已從單點技術突破轉(zhuǎn)向全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)協(xié)同。新紫光集團依托IC+ICT+AI的完整布局，正成為中國智算產(chǎn)業(yè)的重要力量。

（實習生徐語帆對此稿亦有貢獻）