4月14日，同宇新材創(chuàng)業(yè)板IPO審核狀態(tài)變更為提交注冊。同宇新材本次公開發(fā)行股票數(shù)量不超過1000萬股，擬募集資金為13億元。

　　招股書顯示，同宇新材主營業(yè)務(wù)系電子樹脂的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。電子樹脂主要應用于覆銅板以及印制電路板的生產(chǎn)，是電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)革新中不可或缺的基材之一。近年來，我國政府出臺了一系列鼓勵電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策，而電子樹脂是我國電子信息產(chǎn)業(yè)升級發(fā)展的重要材料之一，也將受益國家政策的政策扶持。

　　2025年1月3日，國家發(fā)改委在"中國經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展成效"系列發(fā)布會上明確指出，將"兩新"政策支持范圍戰(zhàn)略性聚焦電子信息領(lǐng)域等關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)。此外，2025年政府工作報告披露，設(shè)備更新專項資金規(guī)模突破2000億元，較2024年（1500億元）有了大幅提升，凸顯國家推動相關(guān)產(chǎn)業(yè)升級的堅定決心。

　　同宇新材深耕電子樹脂的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售多年，尤其在產(chǎn)品的應用及生產(chǎn)領(lǐng)域積累了大量技術(shù)和實踐經(jīng)驗。當前，同宇新材具備5個細分產(chǎn)品品類、多個細分規(guī)格產(chǎn)品同時生產(chǎn)的高效率生產(chǎn)能力，為中高端覆銅板行業(yè)提供樹脂系統(tǒng)化解決方案。

　　據(jù)了解，同宇新材已與建滔集團、生益科技、南亞新材、華正新材、金寶電子、超聲電子等全球覆銅板行業(yè)知名廠商建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，快速成長為領(lǐng)先的覆銅板領(lǐng)域電子樹脂內(nèi)資供應商。

　　隨著5G通信、消費電子以及汽車電子等電子信息產(chǎn)業(yè)終端市場技術(shù)和應用的持續(xù)升級與需求推動，全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值呈穩(wěn)步上升趨勢。同時，國家不斷出臺提振消費擴大內(nèi)需的政策利好。不難預見，電子樹脂作為PCB原材料覆銅板的核心基材之一，將有良好的需求基礎(chǔ)。

　　未來，預計隨著同宇新材在客戶市場滲透的不斷深入，新產(chǎn)品研發(fā)水平的不斷提高、產(chǎn)品的功能性不斷提升，將進一步強化公司的核心競爭力。值得一提的是，本次如若同宇新材成功登陸創(chuàng)業(yè)板，補足完善公司融資渠道的短板，也將有利于進一步擴大公司的收入規(guī)模及盈利水平。